1.    微带产品的金属接地面（或底面）采用大于800目的砂子适度磨抛，并以无水乙醇擦洗晾干。

2.    在安装时，微带产品的底面接触平面必须保持清洁无杂质，安装面平面度≤0.03mm。

3.    保证各个安装孔螺钉均匀受力，不可将某一螺钉一次性紧固，以免拉裂磁片。

4.    微带产品的表面可采用无水乙醇棉球擦洗（金膜电路）或用橡皮擦擦去表面氧化层（银膜电路）。

5.    微带产品的输入输出连接线可采用手工烙铁焊接、或采用金丝键和（只适用于镀金电路）。

6.    微带产品的焊料应采用低温焊锡，熔点≤155℃；烙铁功率20-35W；焊接温度≤180℃。

7.    在已清洁处理的焊区表面均匀涂上焊剂用烙铁头沾上适量焊料对焊区进行焊接。

8.    金膜焊接的停留时间≤2秒；银膜焊接停留时间≤3秒；焊接次数≤3次，以免至使电路剥离。

9.    焊接完成后用3-5倍放大镜检验焊点，应无虚焊、无脱落、焊点大小适中。

10.  焊接检查完成后用无水乙醇棉球清洁处理焊区焊剂等杂质。